Mobiele 3C-digitale stempeltegnologie innoveer die produksieketting - 'n "twee-dimensionele sprong" in doeltreffendheid en presisie

Mobiele 3C-digitale stempeltegnologie innoveer die produksieketting - 'n "twee-dimensionele sprong" in doeltreffendheid en presisie

[Shenzhen, November 2023] - Gedrewe deur die toename in vraag na slimfone, draafapparate en vouende skermterminals, ondergaan die 3C vervaardigingsbedryf 'n "slim vervaardigingsrevolusie" wat deur digitale stempeltegnologie aangevoer word. Deur AI-gerigte vormontwerp, wolkgebaseerde samewerkende simulasie en real-tyd data geslote lus, het mobil 3C-stempelkomponente produksie doorkruisings in doeltreffendheid, presisie en volhoubaarheid bereik, waarmee die massaproduksielimiet van verbruikerselektroniese hardeware herdefinieer word.

AI-vormontwerp: ontwikkelings Siklus komprimeer met 70%, materiaalverlies naby nul

Tradisionele stempelvorms beroi op handmatige ervaring en proefonderneming, en die ontwikkelingsiklus is so lank as 45-60 dae. Die deur Huawei en ANSYS saamgelanseerde "AI Vorm Generering Platform" kan binne 24 ure hoë-naukeurige vormoplossings produseer deur middel van diep leer van 100 000 versamelde historiese datastelle. Deur die voorbeeld van die stempeling van die scharnier van 'n vouende skerm mobielefoon te neem, kan AI ek is nie algoritme optimiseer die spanningverdeling outomaties, verhoog die gebruiksgrootte van roestvrystaal van 62% na 95%, en verminder die koste per stuk met 40%. Die Taiwanse gietery-reus Foxconn het onthul dat hul Dongguan-fabriek 'n 300%-toename in vormsiterasie--effektiwiteit deur hierdie tegnologie bereik het, wat kliënte se "weeklikse" nuwe produkontwikkelingsbehoefte ondersteun.

Wolken digitale tweeling: defektrate daal onder 0.1%

Die "stamping process cloud twin stelsel" wat deur Xiaomi en Siemens gesamentlik gebou is, kan die samegewoonde effekte van 200 materialen en 500 stel stampingsparameters in 'n virtuele omgewing simuleer en risiko's soos splete en terugswaai voorspel. Tydens die massa-produksie van die Xiaomi 14 Ultra titanium metaal middelraam, verlaag die stelsel die produkdefektrantsoen van die bedryfsgemiddelde van 2.3% na 0.08% deur die stampingsnelheid en klemkrag in real-time aan te pas, terwyl dit die aantal fisieke presiesproewe met 90% verminder. Samsung Electronics het ook onthul dat sy Galaxy Z Flip6 ultra-dunne scharnier gebruik maak van wolken-simulasie-tegnologie, met 'n dikte wat tot 0.15 mm verminder is en 'n buigingslewe van meer as 300,000 keer.

Real-tyd data geslote lus: produksielyn-verander tyd gaan in die "minuutvlak"

Die "5G+edge computing" intelligente presproduksielyn wat deur BYD Electronics geïntroduceer is, versamel druk-, temperatuur- en trillingsdata in real-tyd deur 2,000 sensors, en optimiseer prosesparameters dinamies in kombinasie met digitale dashboards. Tydens die massaproduksie van Apple iPad-husies kan die produksielyn vormverandering binne 10 minute voltooi, wat agt maal vinniger is as tradisionele produksielyne, en die gemiddelde daaglikse produksiekapasiteit oorskry 500,000 stukke. Volgens data van Advantech, 'n diensverskaffer vir die industriële Internet van Dinge, verminder sulke intelligente presseenhede energiegebruik met 35% en kooldioxide-uitstoot met 28%, wat die ESG-nalewensvereistes van wêreldwye leiende merke aanvang.

Miniaturisasie en spesiale vormstrukture: Deurbrake van die grense van fisieke vervaardiging

Die gebogen keramiese geval van die OPPO Watch 4 Pro maak gebruik van nano-nivo mikro-stempeltegnologie om 'n vervormingstoleransie van 0,005 mm by 'n dikte van 0,2 mm te bereik; en die lugvaartgrootte titaniumlegaamskyf van die Honor Magic V2 vouende skerm word in een stuk deur multi-as verbindingsstempeling gevorm, wat 62% ligter is as die vorige generasie. Bedryfsanalise-agentskap Counterpoint het gewys dat die wêreldwye 3C presisie-stempelkomponentemark grootte in 2023 tot 187 miljard yuan sal styg, waarvan spesiaal-vormige miniaturiseerde komponente meer as 40% uitmaak, en die samegestelde groei koers sal in 2025 22% bereik.

Bedryfsuitsig

"Digitale stempeltegnologie smelt die barrières tussen ontwerp en vervaardiging weg," het die Sekretaris-Generaal van die Wêreldwye Verstandige Vervaardigingsalliansie kommentaar gelewer. "Wanneer generatiewe AI, kwantumberekeningnasiening en 6G-industrieel netwerke diep geïntegreer word, sal 3C-hardware in die toekoms 'n stadium bereik waar 'n 'nul-proefproduksie' plaasvind en direk grootser produksie begin. Met Apple en Tesla wat die AR-bril- en robotspoor betree, kan die vraag na ultra-naukeurige gestempelde komponente 'n nuwe rondte tegnologiese mededinging ontketen - die uitslag van hierdie 'mikron-nivo oorlog' hang af van wie eerste suksesvol digitaal gene in staal kan inspuit."