Mobilus 3C skaitmeninis tempiamasis technologija inovuoja gamybos grandinę – „dviejų dimensijų šokis“ efektyvumui ir tikslumui

Mobilus 3C skaitmeninis tempiamasis technologija inovuoja gamybos grandinę – „dviejų dimensijų šokis“ efektyvumui ir tikslumui

[Šiaužiuo, lapkričio 2023] - Aktyvuojami didėjančios mobiliųjų telefonų, nemokamųjų įrenginių ir lankstaus ekranų terminalų paklaudos pokyčiais, 3C gamybos pramonė pergyvena „inteligentinę gamybą revoliuciją“, kuri yra vedama skaitmeninės antspaudų technologijos. Per AI varomą formų dizainą, debesies pagrįstą bendradarbiavimo simuliaciją ir realiu laiku veikiančią duomenų uždarojo ciklo, mobilus 3C antspaudų dalių gamyba pasieko efektyvumo, tikslumo ir tvarumo pažangą, iš naujo apibrėžiant masinio konsumacinės elektronikos aparatinės dalies gamybos ribas.

AI formų dizainas: plėtrų ciklas sutrumpintas iki 70%, medžiagos nuostoliai beveik nuliniai

Tradiciniai antspaudai remiasi rankiniu patirtimi ir bandymais su klaidomis, o plėtrų ciklas gali trunkti iki 45-60 dienų. Huawei ir ANSYS kartu sukurtas „AI Formų Generavimo Platforma“ per 24 valandas gali išvesti aukštos tikslumo formų sprendimus naudodama giliausio mokymosi metodu su 100 000 istorinių duomenų rinkinių. Paimkime pavyzdį – antspaudų gamyba jungiklio lankstamajam telefono ekrano atveju, kurioje AI ​​ algoritmas automatiškai optimizuoja streso skirstymą, padidina nerūdijančiojo plieno naudojimo efektyvumą iš 62% iki 95% ir sumažina vieno elemento kainą bei 40%. Taivano lietuvės didysis Foxconn pranešė, kad jo Dongguano fabrika dėl šios technologijos pasiekė 300% didesnę formų iteracijos efektyvumą, tenkinant klientų "savaitę" naujų produktų kūrimo poreikius.

Skaitmeninė debesų dviplotė: defektų norma mažėja žemiau 0,1%

„Šiluminės proceso debesų dvinamoji sistema“, kurią kartu sukūrė Xiaomi ir Siemens, galima simuliavimui 200 medžiagų ir 500 šiluminių parametrų derinius virtualioje aplinkoje bei iš anksto prognozuoti rizikas, tokias kaip trūkstymai ir atsparumas. Xiaomi 14 masinio gamybos etape Ultra titaninis metalinis rėmuo sistema sumažina defektų normą iki 0,08% iš pramoninio vidurkio 2,3%, tiksliai reguliuojant šiluminią greičio ir sustabdymo jėgą, tuo pačiu sumažindama fizinio formo bandymų skaičių iki 90%. Samsung Electronics taip pat pranešė, kad jo Galaxy Z Flip6 superplonos sandelio aštis naudoja debesų modeliavimo technologiją, su storine sumažinta iki 0,15 mm ir lankstumo gyvenimo trukme daugiau nei 300 000 kartų.

Realus laiko duomenų uždarojo ciklo: gamybos eilutės keitimo laikas įeina į „minutės lygmenį“

BYD Electronics pristatytas „5G+edge computing“ inteligentinis štampavimo gamybos linijos sistemos, kuri per 2000 jutiklius iš tikrųjų laiko surinkti slėgio, temperatūros ir smegenų duomenis, taip pat dinamiškai optimizuoti procesinius parametrus jungianti su skaitmeniniais prietaisais. Masinėje Apple iPad korpusų gamyboje ši gamybos linija gali už 10 minučių atlikti formos keitimą, kas yra 8 kartus greičiau nei tradiciniai gamybos maršrutai, o vidutiniškai kasdieninis gamybos potencialas viršija 500 000 vienetų. Pagal Advantech duomenis, pramonės interneto (IIoT) paslaugų teikėją, tokių inteligentinių štampavimo modulių energijos vartojimas sumažėja 35 %, o anglies dioksido išmetimai – 28 %, todėl tai atitinka globaliųjų lyderių ESG pakankamumo reikalavimus.

Miniatiūrizacija ir specialūs formų konstravimai: Fizinio gamybos ribų perspmėjimas

Išlenkiamasis keramikos korpusas OPPO Watch 4 Pro naudoja nano lygio mikrostempliavimo technologiją, kad pasiektų 0,005 mm deformacijos toleranciją 0,2 mm storioje; o kosminės klasės titaninės aljanso slinktuvė Honor Magic V2 lankstam ekranui yra suformuota iš vieno gabalo daugiakopės jungties stempliavimu, kuris yra 62% lengvesnis nei ankstesnė generacija. Pramonės analizės agentūra Counterpoint nurodė, kad 2023 m. viso pasaulio 3C tikslus stempliavimo dalių rinkos dydis pasieks 187 mlrd. yuanų, iš jų nestandartinių miniatiūrinių komponentų bus daugiau kaip 40%, o sudėtingas augimo tempas 2025 m. pasieks 22%.

Pramonės perspektyvos

"Skaitmeninė žymos technologija lydi krančius tarp dizaino ir gamybos," pranešė Globalios inteligentinės gamybos aljanso generalinis sekretorius. "Kai generatyvinis AI, kvantinių skaičiavimų modeliavimas ir 6G pramoniniai tinklai gali būti giliai integruoti, 3C aparatas ateityje pasieks „nulinę bandamąją gamybą“ ir tiesioginę masinę gamybą." Su Apple ir Tesla, kurios įsijungia į AR lizdžių ir robotų šaltinį, super tiksliesių žymos dalių paklausa gali sukelti naują technologijų vargą – šio „mikronų lygio karo“ rezultatas priklauso nuo to, kas pirmas galės įplėsti skaitmenines genes į plieną.