မိုဘိုင်း 3C ဒီဂျစတယ် ပုံသဏ္ဍာန်တီထွင်ခြင်း ဘာသာရပ်တွင် ထိတ်လွှတ်မှုနှင့်သတ်မှတ်မှုတွင် "နှစ်ဘက်လှည့်လာခြင်း"

မိုဘိုင်း 3C ဒီဂျစတယ် ပုံသဏ္ဍာန်တီထွင်ခြင်း ဘာသာရပ်တွင် ထိတ်လွှတ်မှုနှင့်သတ်မှတ်မှုတွင် "နှစ်ဘက်လှည့်လာခြင်း"

[ရှင်းဆန်မြို့၊ နိုဝင်ဘာ 2023] - စမတ်ဖုန်းများ၊ အသုံးပြုသည့်လက်မှတ်ကိရိယာများနှင့် ချိုးထပ်မီးပြင်တိုင်းများအတွက် လိုအပ်ချက်၏ တိုးချဲ့မှုဖြင့် 3C ထုတ်လုပ်မှုကုမ္ပဏီသည် ဒီဂျစ်တယ် ပုံမှန်အင်းချိုးခြင်းနည်းပညာဖြင့် ဆောင်းပါးသုံးသော 'စမတ်မိုက်ဖက်ခြင်း အသင်းအဖွဲ့' ကို ဆောင်ရွက်နေသည်။ AI မှ အားထုတ်ထားသော ပုံစံဒီဇိုင်းများ၊ ကူးသွားမီးပြင်တိုင်းများဖြင့် အတူတူ စုံကြည့်တွေ့မှုနှင့် တက်ကြွစွာ အချိန်တွင် ဒေတာများကို ပိတ်ပင်ခြင်းဖြင့် မိုဘိုင်း 3C ပုံမှန်အင်းချိုးခြင်းအပိုင်းများ၏ ထုတ်လုပ်မှုသည် ကျွန်မှု၊ တိကျမှုနှင့် သက်တမ်းရှိမှုတို့တွင် အသွင်ပြောင်းမှုများကို ရရှိခဲ့ပြီး အသုံးပြုသူများ၏ အလက်ထောင်းပစ္စည်းအပိုင်းများ၏ အရေအတွက်ထုတ်လုပ်မှုကို ပြန်လည်အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုခဲ့သည်။

AI ပုံစံဒီဇိုင်း: ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန် 70% ကျော်လွှားခြင်း၊ ပစ္စည်းပျောက်ဆုံးမှု လုံးဝသုံးမဟုတ်

ပုံမှန်အင်းချိုးခြင်းပုံစံများသည် လူသား၏အတွေ့အကြုံနှင့် မှန်ကန်မှုစစ်ဆေးခြင်းပေါ်တွင် မြောက်ပြီး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်သည် 45-60 ရက်ခန့်ရှိသည်။ ဟုံဝေးနှင့် ANSYS မှ အတူတကွတင်ဆက်ထားသော 'AI Mold Generation Platform' သည် သင်္ကေတများ 100,000 ကျော်၏ သင်ယူခြင်းဖြင့် 24 နာရီအတွင်း တိကျသော ပုံစံဖြေရှင်းချက်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသည်။ ချိုးထပ်မီးပြင်ဖုန်း၏ ပျော်ပြားချိတ်ဆက်မှုကို ပုံမှန်အင်းချိုးခြင်းအတွက် AI ​​ အယူတမ် လိုင်းပြန်စေရာ လှုပ်ရှားချက်သည် အားဖြင့် ဖြန့်ဝေမှုကို အလွယ်တကူ အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း၊ ကို 62% မှ 95% သို့ တိုးတက်စေပြီး ပစ္စည်းချင်းစီ၏ ကျသော ကျပ်ကို 40% လျော့နည်းစေသည်။ တိုင်ဝန်ရဲ့ ကြီးမားသော ပြင်ဆင်ရေးလုပ်ငန်း Foxconn သည် ဒုံးဂွန် လုပ်ကြိုက်တွင် ဤတော်တဆုံးမှုဖြင့် မုံးပြောင်းလဲမှုကို 300% တိုးတက်စေခဲ့သည်၊ နောက်ထပ် ဝယ်主တွေ၏ "အတန်းလျှင်" သစ်ပণုပြုလုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များကို ထောက်ခံပေးနိုင်ပါသည်။

ကြီးကြီးများ ဒီဂျစ်တယ် အမျိုးအစား: ကျော်ကျင်မှုအตราကို 0.1% အောက်သို့ လျော့နည်းစေသည်

Xiaomi နှင့် Siemens တို့မှအတူတကွဖန်တီးထားသော "stamping process cloud twin system" သည် လုပ်ငန်းပတ်ဝန်းကျင်တွင် 200 မျိုးစုံရဲ့ ဒြပ်စင်များနှင့် 500 ကျော်ခန့်ရှိသော stamping parameters များ၏ ပေါင်းစပ်သော အثرများကို စုံစမ်းနိုင်ပြီး အရင်တွင် crack နှင့် rebound စသည့် အဆုံးဖြတ်မှုများကို ရှာဖွေနိုင်သည်။ Xiaomi 14 Ultra တွင် တိုက်ရိုက် mass production မှာ titanium metal middle frames တွင် စနစ်က real-time တွင် stamping speed နှင့် clamping force ကို ပြင်ဆင်ပြီး product defect rate ကို industry average မှ 2.3% မှ 0.08% သို့ လျော့နည်းစေပြီး physical mold trials ကို 90% လျော့နည်းစေသည်။ Samsung Electronics ကလည်း Galaxy Z Flip6 ultra-thin hinge တွင် cloud simulation technology ကို သုံးပြီး thickness ကို 0.15 mm သို့ လျော့နှုန်းပြီး bending life ကို 300,000 ကျော်ခန့်သို့ တိုးချဲ့ထားသည်။

Real-time data closed loop: ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း change time သည် "minute level" သို့ဝင်ရောက်သည်

BYD အီလက်ထရွန်စ်မှ ührung တင်ပြသခဲ့သော "5G+edge computing" ဆိုင်ရာ အိုင်တီလ်ဂျင်းစတာမျှိုးလုပ်ငန်းလိုင်းက ၂၀၀၀ ခုရှိ ဆျော်ဆံများဖြင့် နိုင်ငံတကာအချိန်တွင် ပိုင်းခြားမှု၊ အပူချိန်နှင့် ရောင်းလှုပ်ရှားမှုအချက်အလက်များကို စုဆောင်းခြင်းဖြင့် ဒီဂျစ်တယ်ဘုတ်များနှင့် တွဲဖက်၍ လုပ်ငန်းအချက်အလက်များကို အလှည့်လိုက်ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ Apple iPad ကိုက်ချက်များ၏ အကြီးအကျယ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် လုပ်ငန်းလိုင်းသည် ၁၀ မိနစ်အတွင်းတွင် ပုံမှန်အတိုင်း ပြောင်းလဲနိုင်ပြီး ပေါင်းစုလုပ်ငန်းများထက် ၈ ဆ ပိုပြီး နေ့စဉ်ထုတ်လုပ်မှုမှာ ၅၀၀၀၀၀ ကျော်ရှိသည်။ Advantech ၏ အချက်အလက်များအရ အိုင်တီလ်ဂျင်းစတာမျှိုးလုပ်ငန်းများသည် အင်အားကို ၃၅% လျှော့ချပြီး ကာဗွန်အမျိုးအစားကို ၂၈% လျှော့ချပြီး ကမ္ဘာ့အကောင့်ဆုံးများ၏ ESG ကိုက်ညီမှုလိုအပ်ချက်များကို ပြီးစီးသည်။

အနည်းငယ်လုပ်ခြင်းနှင့် အထူးပုံစံဖွဲ့စည်းများ: ရုပ်ပိုင်းထုတ်လုပ်မှု၏ ခြားနားချက်များကို ကျော်လွှားခြင်း

OPPO Watch 4 Pro ရဲ့ ကူးသော စီရမစ်အိပ်ကန်သည် နိုင်ငံတကာ လျှော့ချမှု 0.005 မီလီမီတာဖြင့် 0.2 မီလီမီတာ ဆုံးဖြတ်မှုကို ရရှိရန် nano-level micro-stamping technology ကို အသုံးပြုထားပါသည်။ Honor Magic V2 folding screen ရဲ့ လေယာဉ်အာကာသအဆင့် titanium alloy slide rail သည် multi-axis linkage stamping ဖြင့် တစ်ခုတည်းတွင် ဖွဲ့စည်းထားပြီး၊ ရာဇဝင်အထက် 62% လျော့နည်းထားသည်။ Industry analysis agency Counterpoint သည် 2023 တွင် ကမ္ဘာ့ 3C precision stamping parts market size သည် 187 billion yuan ရှိမည်ဟု ပြောပြခဲ့ပြီး၊ special-shaped miniaturized components များသည် 40% ထက်ပိုပြီး၊ 2025 တွင် compound growth rate သည် 22% ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းထားပါသည်။

လုပ်ငန်းခွင်မှားယူမှု

"ဒီဂျစတာ စ tamp တကန်ခွဲသည် ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအကြားရှိ အဆုံးများကို ဖျက်ဆီးလာပါသည်" ဟု ကမ္ဘာ့ အင်တယ်လီဂျင့် ထုတ်လုပ်မှုအသင်း၏ အထွေထွေ -secretary က ပြောခဲ့သည်။ "gen AI၊ quantum computing simulation နှင့် 6G industrial networks တို့ကို လျင်မြန်စွာ ပေါင်းစပ်လိုက်ပြီး 3C hardware က 'zero trial production' နှင့် ထို့နောက် direct mass production ကို ရှိလာမည်ဖြစ်ပါသည်။ Apple နှင့် Tesla တို့သည် AR glasses နှင့် robot track တွင်ဝင်ရောက်လာပြီး ultra-precision stamping parts တွင် လိုအပ်ချက်များကြောင့် micron-level စစ်ပြီး ပြိုင်ပွဲတစ်ခုအသစ်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါမည်။ ထို 'micron-level war' ပြိုင်ပွဲ၏ အဖြေကို ဘယ်သူက steel တွင် ပထမဆုံး digital genes ကို ထည့်သွင်းနိုင်မည် ဖြစ်သည်။