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मोबाइल 3C डिजिटल स्टैम्पिंग टेक्नोलॉजी ने उत्पादन श्रृंखला में नवाचार किया - कार्यक्षमता और सटीकता में 'डबल-आयामी छलांग'

Feb 11, 2025

मोबाइल 3C डिजिटल स्टैम्पिंग टेक्नोलॉजी ने उत्पादन श्रृंखला में नवाचार किया - कार्यक्षमता और सटीकता में 'डबल-आयामी छलांग'

 

[शेन्ज़hen, नवंबर 2023] - स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरणों और मोड़ने योग्य स्क्रीन टर्मिनल की मांग में बढ़ोत्तरी के कारण, 3C विनिर्माण उद्योग 'डिजिटल स्टैम्पिंग तकनीक' द्वारा नेतृत्व की गई 'स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग क्रांति' के अंतर्गत जा रहा है। AI-चालित मोल्ड डिजाइन, क्लाउड-आधारित सहयोगी सिमुलेशन और वास्तविक समय में डेटा के बंद चक्र के माध्यम से, मोबाइल 3C स्टैम्पिंग भागों के उत्पादन में कुशलता, सटीकता और निरंतरता में बदलाव आए हैं, जिसने उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेयर की बड़े पैमाने पर उत्पादन सीमा को पुनर्परिभाषित कर दिया है।

 

AI मोल्ड डिजाइन: विकास चक्र 70% संक्षिप्त, सामग्री का नुकसान लगभग शून्य

पारंपरिक स्टैम्पिंग मोल्ड मैनुअल अनुभव और प्रयोग-शुल्क पर निर्भर करते हैं, और विकास चक्र 45-60 दिन तक हो सकता है। हुआवेई और ANSYS द्वारा संयुक्त रूप से लॉन्च की गई 'AI मोल्ड जनरेशन प्लेटफार्म' 1,00,000 सेट ऐतिहासिक डेटा के गहन सीखने के माध्यम से 24 घंटे के भीतर उच्च-सटीकता वाले मोल्ड समाधान उत्पन्न कर सकती है। मोड़ने योग्य स्क्रीन मोबाइल फोन के जोड़ के स्टैम्पिंग के उदाहरण पर, AI ​​ एल्गोरिदम स्वचालित रूप से तनाव वितरण को अधिकतम करता है, स्टेनलेस स्टील के उपयोग की दर को 62% से 95% तक बढ़ाता है, और प्रति खंड की लागत को 40% कम करता है। टाइवानी मिलन विश्वगुरु फॉक्सकॉन ने बताया कि इस तकनीक के माध्यम से इसकी डॉनगुआन कारखाने ने मोल्ड आइटरेशन की दक्षता में 300% की वृद्धि की है, ग्राहकों की "सप्ताहिक" नई उत्पाद विकास संभावनाओं को समर्थन प्रदान करते हुए।

 

क्लाउड डिजिटल ट्विन: दोष दर 0.1% से कम

सामसुंग और शियामी द्वारा सह-बनाई "स्टैम्पिंग प्रोसेस क्लाउड ट्विन सिस्टम" 200 सामग्रियों और 500 सेट स्टैम्पिंग पैरामीटरों के संयुक्त प्रभावों को एक आभासी पर्यावरण में सिमुलेट कर सकती है, और फिसदारी और प्रतिबिंदु (rebound) जैसी जोखिमों की पूर्वानुमानित कर सकती है। शियामी 14 अल्ट्रा टाइटेनियम मेटल मिड-फ़्रेम के बड़े पैमाने पर उत्पादन में, यह प्रणाली वास्तविक समय में स्टैम्पिंग गति और चैपिंग बल को समायोजित करके उत्पाद दोष दर को उद्योग औसत 2.3% से 0.08% तक कम करती है, जबकि भौतिक मोल्ड ट्रायल की संख्या 90% तक कम कर देती है। सामसुंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने भी अपने Galaxy Z Flip6 अल्ट्रा-थिन हिंज का उल्लेख किया, जिसमें क्लाउड सिमुलेशन तकनीक का उपयोग किया गया है, जिसकी मोटाई 0.15 मिमी तक कम कर दी गई है और झुकाव की जीवन की उम्र 300,000 से अधिक बार है।

 

वास्तविक समय के डेटा के बंद लूप: उत्पादन लाइन के बदलाव का समय "मिनट के स्तर" पर प्रवेश करता है

BYD इलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा पेश की गई "5G+edge computing" समर्थ बुद्धिमान स्टैम्पिंग उत्पादन लाइन 2,000 सेंसरों के माध्यम से दबाव, तापमान और कम्पन डेटा को वास्तविक समय में एकत्र करती है, और डिजिटल डशबोर्ड के साथ प्रक्रिया पैरामीटर्स को डायनेमिक रूप से अधिकतम करती है। एप्पल iPad के शेल के मास प्रोडक्शन में, यह उत्पादन लाइन मोल्ड स्विचिंग को 10 मिनट के भीतर पूरा करती है, जो पारंपरिक उत्पादन लाइनों की तुलना में 8 गुना तेज है, और औसतन दैनिक उत्पादन क्षमता 500,000 यूनिट्स से अधिक है। Advantech, एक इंडस्ट्रियल इंटरनेट ऑफ थिंग्स सेवा प्रदाता, के डेटा के अनुसार, ऐसे बुद्धिमान स्टैम्पिंग यूनिट्स ऊर्जा खपत को 35% कम करते हैं और कार्बन उत्सर्जन को 28% कम करते हैं, जो वैश्विक प्रमुख ब्रांडों की ESG कानूनी आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।

 

संक्षिप्तीकरण और विशेष आकार की संरचनाएँ: भौतिक निर्माण की सीमाओं को तोड़ना

OPPO Watch 4 Pro का घुमावदार सिरामिक केस नैनो-स्तरीय माइक्रो-स्टैम्पिंग तकनीक का उपयोग करके 0.2 मिमी की मोटाई पर 0.005 मिमी की विकृति सहनशीलता प्राप्त करता है; और Honor Magic V2 फ़ोल्डिंग स्क्रीन की अंतरिक्ष-स्तरीय टाइटेनियम एल्युमिनियम स्लाइड रेल को बनाने के लिए बहु-अक्ष संबद्ध स्टैम्पिंग के माध्यम से एक पीस में आकार दिया गया है, जो पिछली पीढ़ी की तुलना में 62% हल्का है। उद्योग विश्लेषण एजेंसी काउंटरपॉइंट ने संकेत दिया कि वैश्विक 3C प्रécision स्टैम्पिंग पार्ट्स बाजार का आकार 2023 में 187 बिलियन युआन पहुंच जाएगा, जिसमें विशेष आकार के छोटे प्रतिरूपों का योगदान 40% से अधिक होगा, और 2025 में संयुक्त विकास दर 22% पहुंच जाएगी।

 

उद्योग परिदृश्य

"डिजिटल स्टैम्पिंग तकनीक डिजाइन और निर्माण के बीच की सीमाओं को पिघला रही है," ग्लोबल इंटेलिजेंट मैन्युफैक्चरिंग एलायंस के सचिव-सामान्य ने टिप्पणी की। "जब जनरेटिव AI, क्वांटम कंप्यूटिंग सिमुलेशन और 6G औद्योगिक नेटवर्कों की गहरी एकीकरण होती है, 3C हार्डवेयर 'शून्य प्रयोगशाला उत्पादन' को प्राप्त करेगा और भविष्य में सीधे बड़े पैमाने पर उत्पादन होगा।" जब एप्पल और टेस्ला AR चश्मे और रोबोट ट्रैक में प्रवेश करते हैं, तो अति-प्रécision स्टैम्पिंग खंडों की मांग एक नई चरण की तकनीकी प्रतिस्पर्धा को छेड़ सकती है - यह 'माइक्रोन-स्तरीय युद्ध' का परिणाम उस पर निर्भर करता है कि किसे पहले स्टील में डिजिटल जीन्स इंजेक्ट करने में कामयाबी मिलती है।

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