Teknologi cap digital 3C mudah alih menginovasi rantai pengeluaran - "lompatan dua dimensi" dalam kecekapan dan ketepatan

Teknologi cap digital 3C mudah alih menginovasi rantai pengeluaran - "lompatan dua dimensi" dalam kecekapan dan ketepatan

[Shenzhen, November 2023] - Dicetuskan oleh lonjakan permintaan untuk smartphone, peranti memakai dan terminal skrin lipat, industri pembuatan 3C sedang menjalani "revolusi pengeluaran pintar" yang dipimpin oleh teknologi cap digital. Melalui reka bentuk cetakan yang dikuasai AI, simulasi kolaboratif berbasa awan dan penutupan data secara real-time, pengeluaran bahagian cap 3C telah mencapai terobosan dalam kecekapan, ketepatan dan kelestarian, menentukan semula had pengeluaran besar peranti elektronik konsumer.

Reka bentuk cetakan AI: kitaran pembangunan dikompresi sebanyak 70%, kehilangan bahan hampir sifar

Cetakan tradisional bergantung kepada pengalaman manual dan cuba-galak, dan kitaran pembangunan boleh selama 45-60 hari. Platform Pembangunan Cetakan AI" yang dilancarkan bersama oleh Huawei dan ANSYS boleh mengeluarkan penyelesaian cetakan tepat dalam tempoh 24 jam melalui pembelajaran mendalam daripada 100,000 set data sejarah. Mengambil contoh pencetakan pautan pada telefon bermuka lipat, AI ​​ algoritma secara automatik mengoptimumkan taburan tekanan, meningkatkan kadar penggunaan keluli tahan karat dari 62% kepada 95%, dan menurunkan kos setiap keping sebanyak 40%. Raksasa foundry Taiwan, Foxconn, mendedahkan bahawa kilang Dongguan mereka telah mencapai peningkatan kecekapan iterasi mold sebanyak 300% melalui teknologi ini, menyokong keperluan pembangunan produk baru pelanggan pada asas "mingguan".

Kembar angka awan: kadar cacat jatuh di bawah 0.1%

Sistem kembar awan proses perlanggaran yang dibina secara bersama oleh Xiaomi dan Siemens boleh mensimulasikan kesan gabungan 200 bahan dan 500 set parameter perlanggaran dalam satu persekitaran maya, serta meramalkan risiko seperti retak dan pantulan dengan lebih awal. Dalam pengeluaran berjisim Xiaomi 14 Ultra kerangka titanium, sistem itu menurunkan kadar kecacatan produk dari purata industri 2.3% kepada 0.08% dengan menyesuaikan laju perlanggaran dan daya pegangan secara langsung, sambil mengurangkan bilangan ujian cetakan fizikal sebanyak 90%. Samsung Electronics juga mendedahkan bahawa pautan ultra nipis Galaxy Z Flip6 menggunakan teknologi simulasi awan, dengan ketebalan yang dikurangkan kepada 0.15 mm dan hayat membengkok lebih daripada 300,000 kali.

Tutup kitaran data real-time: masa tukar lori pengeluaran memasuki paras "minit"

Garisan pengeluaran perisai pintar "5G+edge computing" yang diperkenalkan oleh BYD Electronics mengumpul data tekanan, suhu, dan getaran secara real time melalui 2,000 sensor, dan mengoptimumkan parameter proses secara dinamik bersamaan dengan papan paparan digital. Dalam pengeluaran berjisim bagi kerangka Apple iPad, garisan pengeluaran ini boleh menyelesaikan tukar alat dalam tempoh 10 minit, yang merupakan 8 kali lebih pantas berbanding garisan pengeluaran tradisional, dan kelupaan pengeluaran harian purata melebihi 500,000 unit. Mengikut data dari Advantech, pembekal perkhidmatan Internet Perindustrian Benda, unit perisai pintar seperti ini mengurangkan penggunaan tenaga sebanyak 35% dan pelepasan karbon sebanyak 28%, yang memenuhi keperluan kepatuhan ESG merek-merek terkemuka di seluruh dunia.

Pengecilan dan struktur bentuk khas: Memecahkan sempadan pembuatan fizikal

Kotak keramik melengkung pada OPPO Watch 4 Pro menggunakan teknologi mikro cap nano untuk mencapai toleransi deformasi 0.005 mm pada ketebalan 0.2 mm; dan rel slaid kumpulan titanium peringkat penerbangan angkasa bagi skrin lipat Honor Magic V2 dibentuk dalam satu keping melalui pencetakan bergerak pelbagai paksi, yang 62% lebih ringan daripada jenerasi sebelumnya. Agensi analisis industri Counterpoint menunjukkan bahawa saiz pasaran komponen cetakan presisi 3C global akan mencapai 187 bilion yuan pada tahun 2023, di mana komponen miniatur bentuk khas menyumbang lebih dari 40%, dan kadar pertumbuhan gubahan akan mencapai 22% pada tahun 2025.

Prospek Industri

"Teknologi cap digital sedang mencairkan penghalang di antara reka bentuk dan pengeluaran," komen Setiausaha Agung Kebangsaan Global Intelligent Manufacturing Alliance. "Apabila AI generatif, simulasi komputasi kuantum dan rangkaian perindustrian 6G terpadu secara mendalam, peranti keras 3C akan mencapai 'sifar ujian pengeluaran' dan pengeluaran berjilidan secara langsung pada masa depan." Dengan Apple dan Tesla memasuki trek kacamata AR dan robot, permintaan bagi cecairan presisi ultra mungkin akan memicu satu pusingan baru pertandingan teknologi - hasil dari "perang tahap mikron" ini bergantung kepada siapa yang boleh pertama kali menyuntik gen digital ke dalam keluli.